Siemens Karriere

Prozessentwickler (m/w) Leistungselektronik für Drahtbonden

Erlangen, Deutschland
Research & Development

 

Gemeinsam machen wir den Unterschied

Mit einem umfassenden Angebot an leistungsstarker Industriesoftware und durchgängig integrierten Automatisierungstechnologien unterstützen wir bei Digital Factory produzierende Unternehmen dabei, Flexibilität und Effizienz ihrer Fertigungsprozesse zu steigern und neue Produkte schneller auf den Markt zu bringen – sei es in der Automobilindustrie, in der Luft- und Raumfahrt, im Maschinenbau oder in anderen spannenden Branchen. Wenn es um die Zukunft der Industrie geht, führt an uns kein Weg vorbei.

Ihr neues Aufgabenfeld – herausfordernd und zukunftsorientiert

  • Sie wollten schon immer in einen hochinnovativen und kreativem Team arbeiten, das u.a. durch neuartige Bondtechnologien elektrische Flugzeuge zum Fliegen bringt? Dann sind Sie bei uns richtig!
  • Sie entwickeln und optimieren Ultraschall-Bondprozesse für Leistungsmodule (Draht, Bändchen; Al, AlCu, Cu; inkl. Vorprozesse wie z.B. Reinigung) inkl. Prozessparameterermittlung sowie Bestimmung von Prozessgrenzen und Prozesskennzahlen (z.B. Cpk). Hier gehen Sie bei uns neue Wege, da wir besonders bezüglich Zuverlässigkeit und Leistungsdichte erweiterte Anforderungen stellen. Somit können Sie Ihre Kreativität und Ihren Erfindergeist einbringen.
  • Durch statistische Versuchsplanung, -durchführung und -auswertung auf eigenem sowie auf Lieferantenequipment stellen Sie fest, ob Ihre Ideen umsetzbar sind; aus den Ergebnissen leiten Sie Design-Rules ab.
  • Mit geeigneten Test- und Analysemethoden zur Prozessparameterverifizierung und für die Fehlersuche legen Sie die Grundlage für die Serienreife.
  • Durch Definition der technischen Anforderungen der zu beschaffenden Anlagen (Musterbau- und Produktionsanlagen) einschließlich der Abstimmung mit den Anlagenlieferanten stellen Sie die Realisierung sicher (incl. Anlagenbewertung, Auswahl und Beschaffungsunterstützung).
  • Abschließend überführen Sie die neu entwickelten Produkte oder Technologien in die Serienfertigung.

Ihre Qualifikationen – fundiert und adäquat

  • Sie verfügen über ein erfolgreich absolviertes Hochschulstudium der Fachrichtungen Physik, Werkstoffwissenschaften, Chemie, Maschinenbau, o. A.
  • Während Ihrer einschlägigen Berufserfahrung im Bereich der Entwicklung von Ultraschall-Bondprozessen für die Leistungselektronik (Draht, Bändchen; Al, AlCu, Cu; inkl. Vorprozesse) haben Sie Ihre Leidenschaft für neue Wege in der Entwicklung entdeckt.
  • Sie setzen Ihr Know-How hinsichtlich Bondmaterialien und Bondmaschinen gekonnt ein.
  • Sie arbeiteten bereits in der Industrie und / oder Serienfertigung, idealerweise in den oben genannten Prozessen.
  • Gute Methodenkenntnisse (z.B. DoE, 6 sigma / DMAIC, SPC, Gauge R&R, statistische Versuchsplanung / -auswertung / -dokumentation, FMEA, APQP, 8D, 5S) sind für Sie eine Selbstverständlichkeit.
  • Sie verfügen über erste Erfahrung als Teilprojektleiter sowie Kompetenzen im Projektmanagement.
  • Verhandlungssichere Deutsch- und sehr gute Englischkenntnisse runden Ihr Profil ab.

So treten Sie mit uns in Kontakt – einfach und direkt

www.siemens.de/df-de
wenn Sie vor Ihrer Bewerbung mehr über den Geschäftsbereich erfahren möchten.
+49 (9131) 7-35335
wenn Sie erste Fragen gern persönlich mit unserem Recruiting Team klären möchten. Ansprechpartnerin dieser Stellenausschreibung ist Frau Michaela Willford.
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Wir legen Wert auf Chancengleichheit und freuen uns über Bewerbungen von Menschen mit Behinderung.

 

Requisition ID: 288023
Organization: Digital Factory
Career Level: Professional
Vollzeit